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AMD는 최후의 아키텍처를 사용하여 새로운 게임 노트북 칩을 공개합니다

By ScarlettApr 18,2025

AMD는 강력한 Ryzen 9 8945HX가 주도하는 게임 랩탑을 위해 특별히 설계된 차세대 Ryzen 8000 시리즈 프로세서를 공개했습니다. 올해 초에 소개 된 Ryzen AI 300 시리즈 칩과 달리이 새로운 프로세서는 이전 세대 Zen 4 아키텍처를 활용합니다. 이 선택은 최신 건축 발전없이 고급 게임 노트북에서 강력한 성능을 제공하기위한 AMD의 전략을 반영합니다.

Ryzen 8000 라인업에는 16 개의 코어와 32 개의 스레드를 자랑하는 플래그십 Ryzen 9 8945hx와 함께 고성능 게임에 맞게 조정 된 4 개의 새로운 프로세서가 포함되어있어 최대 5.4GHz의 부스트 클럭 속도에 도달 할 수 있습니다. 범위의 다른 쪽 끝에서 Ryzen 7 8745hx에는 8 개의 코어, 16 개의 스레드 및 5.1GHz의 부스트 시계가 제공됩니다. 이 새로운 프로세서는 80MB의 캐시와 함께 16 개의 코어와 5.4GHz 부스트 시계를 특징으로하는 Ryzen 9 7945HX와 같은 이전 모델의 사양을 반영합니다.

이 프로세서는 고급 게임 랩톱에서 사용할 수있는 가장 빠른 그래픽 칩과 짝을 이룰 수 있습니다. NVIDIA GEFORCE RTX 5090 모바일에 대한 최근 검토는 새로운 Zen 5 아키텍처에도 불구하고 하위 전력 AMD Ryzen AI HX 370과 결합했을 때 성능 투쟁을 강조했습니다. 대조적으로, 55W에서 75W 범위의 Ryzen 9 8945HX의 구성 가능한 TDP는 상당한 성능 향상을 제공해야하지만 동일한 전력 예산을 가진 Zen 5 칩이 더 많은 것을 제공했을 것입니다.

AMD의 최신 프로세서로 구동되는 게임 노트북으로 업그레이드하는 것을 고려하는 경우 오래 기다릴 필요가 없습니다. 이 새로운 칩은 향후 몇 개월 안에 고급 게임 노트북에서 시장에 출시 될 것으로 예상됩니다. 아래에서는 Ryzen 8000 시리즈의 각 새로운 프로세서의 사양을 자세히 설명했습니다.

AMD Ryzen 9 8945HX 사양

  • CPU 코어 : 16
  • 스레드 : 32
  • 부스트 시계 : 5.4GHz
  • 통합 GPU : AMD Radeon 610M
  • GPU 코어 : 2
  • 구성 가능한 TDP : 55W - 75W
  • 총 캐시 : 80MB

AMD Ryzen 9 8940HX 사양

  • CPU 코어 : 16
  • 스레드 : 32
  • 부스트 시계 : 5.3GHz
  • 통합 GPU : AMD Radeon 610M
  • GPU 코어 : 2
  • 구성 가능한 TDP : 55W - 75W
  • 총 캐시 : 80MB

AMD Ryzen 7 8840HX 사양

  • CPU 코어 : 12
  • 스레드 : 24
  • 부스트 시계 : 5.1GHz
  • 통합 GPU : AMD Radeon 610M
  • GPU 코어 : 2
  • 구성 가능한 TDP : 45W - 75W
  • 총 캐시 : 76MB

AMD Ryzen 7 8745HX 사양

  • CPU 코어 : 8
  • 스레드 : 16
  • 부스트 시계 : 5.1GHz
  • 통합 GPU : AMD Radeon 610M
  • GPU 코어 : 2
  • 구성 가능한 TDP : 45W - 75W
  • 총 캐시 : 40MB
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